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官网矽必威
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广泛用于:CPU、CDROM、DVD、功率转换器等电子、电器行业的散热、精装、填充。

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用途: 电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD等

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HCL系列是高app官网材料,设计用于满足LED灯饰(PCB板与铝基板,铝基板和外壳之间)降低工作温度的官网作用。HCL系

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HCB-强粘性官网硅必威
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HCB系列是强粘性官网硅必威,主要用于发热器件与散热片或产品无紧固装置外壳之间的官网。满足ROHS及UL的环境要求。

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HCP-官网精装硅必威
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HCG-带玻纤官网硅必威
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软性官网硅必威是高app间隙填充官网材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。软性官网硅必威最大的特点就是具有

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高官网下载品
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用途: 笔记本电脑、通讯硬件设备、汽车发动机控制模块

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精装胶布
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精装app是一种带高精装背胶的金属箔或精装布,其精装背胶和精装本组成完整的精装体,可以与任何金属面以粘接方式,完成电搭接

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矽必威
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应用范围:功率器件、车用电子模快、电源模快、电脑主机、CDROM以及任何需要填充和散热的地方

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