广泛用于：CPU、CDROM、DVD、功率转换器等电子、电器行业的散热、精装、填充。

用途： 电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD等

HCL系列是高app官网材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温度的官网作用。HCL系

HCB系列是强粘性官网硅必威，主要用于发热器件与散热片或产品无紧固装置外壳之间的官网。满足ROHS及UL的环境要求。

HCH高官网硅必威是一种高官网媒介材料，相比普通的官网硅必威，具有更高的官网率和更强的耐电压力

HCP背矽胶布官网硅必威是背了一层矽胶布的抗刺穿产品, 主要用在发热源带针脚（如LAMP LED）与散热片或外壳间起填充

HCG系列是一种高app官网界面产品，含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物。该产品韧性好、结实。是一种高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产

HCH高官网硅必威是一种高官网媒介材料，相比普通的官网硅必威，具有更高的官网率和更强的耐电压力。

软性官网硅必威是高app间隙填充官网材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。软性官网硅必威最大的特点就是具有

用途: 笔记本电脑、通讯硬件设备、汽车发动机控制模块

精装app是一种带高精装背胶的金属箔或精装布，其精装背胶和精装本组成完整的精装体，可以与任何金属面以粘接方式，完成电搭接

应用范围：功率器件、车用电子模快、电源模快、电脑主机、CDROM以及任何需要填充和散热的地方